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江西沃格光电集团股份有限公司
公司业务布局涵盖光电玻璃精加工(薄化、镀膜、黄光、切割),玻璃基Mini/MicroLED背光/直显,玻璃基半导体先进封装载板,车载显示触控模组,高端光学膜材模切等模块。
公司业务布局涵盖光电玻璃精加工(薄化、镀膜、黄光、切割),玻璃基Mini/MicroLED背光/直显,玻璃基半导体先进封装载板,车载显示触控模组,高端光学膜材模切等模块。
沈阳芯源微电子设备股份有限公司由中科院沈阳自动化研究所于2002年底发起创立,公司座落在沈阳市浑南高新技术产业开发区,拥有高等级净化厂房和一流的研发办公环境,已通过ISO9001质量体系、ISO14001环境体系、OHSAS18001职业健康与安全体系和SEMI-S2国际产品安全体系认证。
高端湿法设备提供商,主要提供AMOLED、LCD等生产工艺的清洗机、显影机、湿法刻蚀机、光阻剥离机、掩膜版清洗机等国产FPD湿法设备;TopCON湿法成套设备、单晶湿法成套设备、黑硅湿法成套设备等太阳能光伏生产设备;晶圆化镀机等半导体先进封装、生产设备以及相配套的环保处理设备、自动化设备、智能数据等的研发、设计与制造。
注于半导体先进封装整体解决方案,可提供全国唯一的无源元器件测试和半导体先进封装设备方案。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域,为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。
天孚通信(苏州天孚光通信股份有限公司,股票代码300394)是业界领先的光器件整体解决方案提供商和光电先进封装制造服务商,致力于高速光器件的研发、生产和销售。公司2005年成立,2015年在中国创业板上市。产品广泛应用于光纤通信、数据中心、光学传感等领域。
湖北通格微电路科技有限公司成立于2022年6月,是江西沃格光电股份有限公司的全资子公司,主要从事玻璃基TGV多层精密线路板,及其相关应用领域的封装技术与产品的研发与制造。产品在半导体2.5D/3D等Chiplet先进封装载板、高性能计算(AI、超级电脑、数据中心)、感测(MEMS、生物感应器件)、6G通讯及低轨卫星通讯用天线类射频器件、光通信CPO光电共封等领域拥有广泛的应用前景。
卓兴为客户提供一站式半导体封装制程解决方案,主营产品为先进封装设备、功率器件封装设备、MiniLED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。
苏州芯图半导体位于苏州市工业园区纳米城,作为半导体设备服务商,以代理服务为起点,协同兄弟公司实现半导体设备国产化。公司业务包含自主研发生产、代理国内外半导体主设备、耗材买卖等服务,产品应用领域包含LED、激光、功率、射频、先进封装及半导体等。
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