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注于半导体先进封装整体解决方案,可提供全国唯一的无源元器件测试和半导体先进封装设备方案。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域,为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。