半导体封装测试产品，芯片封装，光学晶体材料和光电器件,晶体，假牙包装，珠宝、手表以及精密部件产品.

佛山市联动科技股份有限公司，成立于1998年12月，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。

义芯集成电路（义乌）有限公司公司专注于特种工艺技术开发、生产制造高附加值模拟芯片产品，针对4G/5G射频通讯市场（无线通讯终端射频前端、基站高附加值核心芯片等领域）

安徽瑞迪微电子有限公司专业从事IGBT模块研发,封装测试及销售,产品主要应用于新能源汽车,风电,光伏,变频器,UPS,焊机,感应加热及白色家电等领域

深圳智塔科技有限公司成立于2021年，总部位于深圳，是一家专业从事半导体功率器件及功率模块的设计公司，公司已与国际知名的8英寸及12英寸晶圆代工厂，封装测试厂紧密合作。

浙江恒拓电子科技有限公司，位于浙江嘉兴科技工业园区，占地面积50亩，建筑面积4万平方米，涵盖完整的封装测试产业链。近年来，恒拓加快投资建设步伐，全面布局光耦产品。目前光耦产品生产产能为100KK/月，所有生产IT化管理，自动化生产，产品由恒拓自主研发，包括直流电晶体光耦、交流电晶体光耦、光继电器、高压可控硅光耦、栅极驱动光耦、高速光耦，公司具有客制化能力与客户运用解决方案，能够有效解决客户的问题,质量管控更是以0缺陷要求，各方面均能达到以客户为中心的方式,满足客户的要求。

山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装测试事业部，并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。电话:0531-86133329

扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。

注于半导体先进封装整体解决方案，可提供全国唯一的无源元器件测试和半导体先进封装设备方案。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。

紫光集团是我国高科技行业的领军企业，“志高行远，创造价值”是我们坚定的信念和价值观。

宁波群芯微电子股份有限公司专注于光电传感、模拟集成电路、数字集成电路及功率器件的研发、制造投入，公司具有产品设计、模组开发、封装测试及生产制造能力，能够按照市场和客户需求，快速开发产品，满足客户全方位需求

无锡红光微电子股份有限公司坐落在山明水秀的太湖之滨---无锡国家高新技术产业园。公司占地55000平方米，具有1千级和1万级的空气净化厂房20000平方米。