格润智能装备（深圳）有限公司,点胶机设备厂家,提供焊锡机,螺丝机,AOI设备定制与批发,公司是一家国家级高新技术企业，专注于自动化装联及半导体封装测试设备的研发与制造。五大核心工艺设备包括激光焊锡、选择性波峰焊、AOI/SPI检测设备、高精度视觉点胶设备及多轴联动智能锁付设备，全面满足精密电子装联需求
昆山法密尔精密机械有限公司成立于2016年3月，是集产品设计、研发和生产销售于一体的应用于半导体封装测试夹具、精密冲压件开发及加工制造、非标智能自动化设计及制造的生产厂商。
宏茂微电子（上海）有限公司宏茂微电子（上海）有限公司成立于2002年，坐落于上海市青浦工业园区崧泽大道9688号，隶属于长江存储科技有限责任公司，拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封测解决方案；宏茂微具备汽车电子质量体系认证，并拥有十余年的车规产品封装和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。宏茂微拥有全系列存储器封测的一站式解决方案，产品覆盖3DNAND(RawNAND,eMMC,UFS,eMCP)、2DNAND、NOR、DRAM、SRAM等存储器产品的封装和测试。秉承致力创新发展、专注品质服务、创造客户价值、践行社会责任的企业使命，宏茂微不断创新存储器封装测试解决方案
汽车配件激光焊接，工艺品激光定制加工，激光设备维修维护，模具零部件打码机，广告激光机激光管上门维修，电子零部件封装测试打标
思普达软件提供商业保理系统软件，IC设计企业管理系统软件，电子元器件分销管理系统软件，IC封装测试管理系统软件，100%目标移动办公APP，是SAP的合作伙伴，为企业提供五合一的管理套件：ERP（企业管理系统）、CRM（客户关系管理系统）、WF（工作流）、BI（商业智能数据分析系统）、APP（移动办公、移动OA），为企业搭建从电脑到手机的一体化管理系统软件。
佛山市联动科技股份有限公司，成立于1998年12月，一直专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。
义芯集成电路（义乌）有限公司公司专注于特种工艺技术开发、生产制造高附加值模拟芯片产品，针对4G/5G射频通讯市场（无线通讯终端射频前端、基站高附加值核心芯片等领域）
浙江恒拓电子科技有限公司，位于浙江嘉兴科技工业园区，占地面积50亩，建筑面积4万平方米，涵盖完整的封装测试产业链。近年来，恒拓加快投资建设步伐，全面布局光耦产品。目前光耦产品生产产能为100KK/月，所有生产IT化管理，自动化生产，产品由恒拓自主研发，包括直流电晶体光耦、交流电晶体光耦、光继电器、高压可控硅光耦、栅极驱动光耦、高速光耦，公司具有客制化能力与客户运用解决方案，能够有效解决客户的问题,质量管控更是以0缺陷要求，各方面均能达到以客户为中心的方式,满足客户的要求。
山东华芯半导体公司是中国领先的存储器芯片设计研发和高端集成电路芯片封装测试企业。公司总部位于济南，下设西安华芯半导体有限公司（存储器研发中心）、固态存储事业部、封装测试事业部，并在硅谷、慕尼黑和香港设立合作研发中心。电话:0531-86133329
扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。
注于半导体先进封装整体解决方案，可提供全国唯一的无源元器件测试和半导体先进封装设备方案。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。
宁波群芯微电子股份有限公司专注于光电传感、模拟集成电路、数字集成电路及功率器件的研发、制造投入，公司具有产品设计、模组开发、封装测试及生产制造能力，能够按照市场和客户需求，快速开发产品，满足客户全方位需求
无锡红光微电子股份有限公司坐落在山明水秀的太湖之滨---无锡国家高新技术产业园。公司占地55000平方米，具有1千级和1万级的空气净化厂房20000平方米。
