深圳市亚尔讯科技有限公司（RSUN.TECH）是一家以集成电路芯片设计和电子元器件制造、销售为双主营业务的杰出科技企业，公司管理总部在深圳市宝安区，在惠州博罗区设计研发中心和智能制造工厂。产品线涵盖集成电路芯片设计、非照明用放电管、硅外延片、电涌保护器、半导体器件、碳化硅二极管制造等为客户提供一站式产品解决方案及专业的技术服务支持。
瑞波光电公司经过多年刻苦研发，已经形成一只高水平的科研和产业化团队，拥有从半导体激光芯片的设计、芯片制程工艺，到芯片封装、测试等全套核心技术的完全自主知识产权，并且拥有经验丰富的核心技术团队，因此在保证芯片可靠性的制造工艺方面具备重大优势。首先，芯片设计方面，团队创新采用非对称波导结构设计、量子阱结构优化等方式，有效降低量子阱激光器的阈值电流密度，降低端面光功率密度，提高产品的性能。其次，芯片制造方面，在已掌握关键技术基础上，通过创新的光刻/刻蚀/蒸镀技术、量子阱失序技术、光栅制备技术、非泵浦窗技术、腔面钝化和光学镀膜技术、封装工艺技术等，提高产品的性能。最后，芯片测试表征方面，团队建立完整的测试表征方法，包括器件性能测试、老化和寿命测试、器件失效分析等，并开发系列表征测试设备，为芯片研发及生产提供了保障。
昕原半导体（上海）有限公司成立于2019年，专注于ReRAM新型存储技术及相关芯片产品的研发，涵盖AI存算一体（ComputinginMemory,CIM）IP及大模型加速方案、高性能/高可靠的系统级存储（System-on-Memory,SoM）芯片、先进制程嵌入式存储（Embeddedmemory,eReRAM）三大应用领域，并已经在存储芯片、存算IP、高性能MCU等领域实现了商用出货和交付。作为国内ReRAM商业化领军企业，公司掌握一体化闭环技术能力，覆盖器件材料、工艺制程、芯片设计、IP设计和中试量产等诸多环节。昕原半导体采用Fab-lite模式，利用自主建设的先进制程ReRAM中试后道生产线，不断打磨核心工艺，加速迭代优化，以支持新型存储技术的不断演进、创新和快速商用化，并与CMOS工艺和常规Foundry材料兼容，实现快速量产。公司团队拥有多年的半导体行业经验，多次成功创业经验，管理能力强，成熟全面，聚集了世界一流的跨领域团队：存储工艺团队、存储设计团队、SoC设计团队、FAB团队，高效实现新型存储技术的垂直整合、生态构建和商用化。
智伟光电专注于铟磷集成光电子领域相关芯片生产，提供芯片小批量流片或批量代工服务。小批量代工采用多项目晶圆(Multi-ProjectWafer)模式，极大降低流片成本。公司与其他设计和封装公司合作，可提供芯片设计和封装服务，实现一站式服务，并保证相关知识产权归属于客户。提供定制化单步工艺，例如光刻，离子刻蚀，切片等。
神州高芯成立于2021年3月，由海归光芯片专家与江苏省产研院合作创立。公司聚集海内外资深的光芯片设计、工艺、运营管理人才，组建了精干高效的团队。以VCSEL和DFB光芯片为核心，拥有优良的光芯片设计水平、实现了千万级光芯片生产能力，达到了世界优良产品性能。产品生产自主可控，为中国市场快速提供高端光芯片，出货量超过百万，完成了国产替代的目标。
宁波微视智能科技有限公司成立于2019年11月22日经营范围包括一般项目：软件开发；人工智能基础软件开发；人工智能理论与算法软件开发；信息系统集成服务；集成电路芯片设计及服务；工业设计服务；工业自动控制系统装置销售；增材制造装备销售；机械零件、零部件销售；3D打印基础材料销售；金属材料销售；机械设备销售；销售代理；软件销售；机械设备租赁；普通机械设备安装服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
深圳芯智汇科技有限公司（X-PowersTechnology）成立于2009年，汇聚了众多资深模拟器件、SoC设计人员与电源系统应用专家，主要从事高性能模拟芯片设计和系统技术支持服务，是国内领先的电源芯片和模拟器件供应商。
北京智慧仓存储技术有限公司是一家提供专业数据存储产品和解决方案的服务商，公司产品广泛应用于超高清视频处理、三维渲染、卫星遥感、人工智能大模型、汽车自动驾驶、基因分析、科研高性能计算、地震、石油勘探、芯片设计、医疗影像等行业。
翱捷科技股份有限公司(翱捷科技，688220.SH)成立于2015年4月，总部位于上海张江高科技园区，在北京、南京、深圳、合肥、大连、成都、西安、美国、意大利等地区建立了多个研发、支持中心。翱捷科技是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，同时拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片设计与供货能力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。目前，公司已成为国内少数同时在
深圳市智旭科技有限公司是一家集芯片设计、系统软硬件开发、PCBA半成品生产于一身的方案供应商，公司定位于专业的消费类电子产品，主要提供蓝牙手柄、BLE模组、手机周边、手环、家具等整体方案及PCBA，并可为客户定制方案设计。我们拥有专业的技术、丰富的经验及优质的服务！
深圳市创成微电子有限公司（CCM）位于深圳市南山区西丽国际创新谷，核心业务包括工业汽车电子芯片、音频数字信号处理(DSP)芯片设计、高性能32位MCU芯片。业务领域涵盖汽车电子控制应用、音频接口效果处理应用，智能家居、小家电及消费类控制市场等。围绕核心业务，创成微电子（CCM）为客户提供多场景多芯片解决方案，成就多个经典案例。
思普达软件提供商业保理系统软件，IC设计企业管理系统软件，电子元器件分销管理系统软件，IC封装测试管理系统软件，100%目标移动办公APP，是SAP的合作伙伴，为企业提供五合一的管理套件：ERP（企业管理系统）、CRM（客户关系管理系统）、WF（工作流）、BI（商业智能数据分析系统）、APP（移动办公、移动OA），为企业搭建从电脑到手机的一体化管理系统软件。
上海新微资本专注于以集成电路为核心的新一代信息技术产业及其他相关战略新兴行业的投资，并已在芯片设计、半导体材料、智能制造、大数据、云计算和物联网应用等高技术领域形成了全产业链的战略投资格局，培育了一批高潜力高成长性的企业。
高品质功率器件芯片,IGBT器件模块,trenchMOS器件芯片请认准上海藤谷电子科技有限公司,咨询热线:13777081282.公司专注于功率器件芯片,IGBT器件模块,trenchMOS器件芯片设计,研发,销售,品种多样,型号齐全,欢迎来电选购.
北京与光科技有限公司（与光科技/Seetrum）基于自主创新的计算光谱技术平台，赋能光学超表面、彩色滤光片、窄带滤光片和光栅分光等光谱调制硬件，为全球客户提供先进的光谱芯片、AI算法和智慧感知解决方案。与光科技由清华大学科研成果孵化，拥有覆盖光谱芯片设计、光谱重建算法和光谱应用算法在内的全链条研发能力，开拓智能手机、机器视觉、自动驾驶、医疗器械、增强现实、智慧城市等行业的光谱感知维度。与光科技，让光谱感知无处不在。
弘模半导体技术(上海)有限公司是一家由总部位于法国波尔多XMODTECHNOLOGIES投资的公司.其主要目的是积极打造完善的中欧半导体产业的技术平台.其中主要包括MPW,DESIGN,MODELING,PACKAGING,IP等一系列服务. 弘模半导体技术成立于2013年,主营业务是给半导体厂和设计公司提供器件测量和模型服务,这和母公司XMODTechnologies(www.xmodtech.com)的主要业务相近.在和国内众多客户交流中,体会到整个半导体产业链的不通畅.为此,针对不同客户,弘模半导体提供了不同的平台服务除了模型产业平台 MPW:为了不让器件模型产业变成设计公司发展的壁垒一样,公司积极整和中国和欧洲MPW资源,为设计公司提供优质MPW的平台,同时,也让国内的FOUNDRY能走出去,为国外的设计公司服务. DESIGN:为设计公司也搭建平台,让它们能够让更多的接触到终端客户,通过模型平台的服务,实现和半导体生产的无缝连接.通过提供IPLIBRARY和IP,ASIC等设计,让设计公司实现更高的附加价值 TURNKEY:从设计开始,MPW流片,测试,封装到最后成品的整套服务. MEASUREMENTPLATFORM:测试是建模的基础,这需要很多KNOW-HOW,通过测试平台的建设让中欧之间能测量高精尖的器件和产品. DEVICEMODELING:提供器件建模，工艺器件性能等咨询服务，使芯片设计公司和半导体厂实现无缝连接，减少设计/工艺轮回时间 ICtraining:提供模型,设计等全方位的培训课程,定期请欧美学术界,工业界人士来国内组织演讲,派国内人士到欧洲这边进行定向培训. 所有平台的建立都是以模型为核心价值,弘模半导体是弘杨模型产业为己任,让下面的平台转起来,越转越快.
重庆金山科技集团股份有限公司成立于1998年，是集数字化医疗设备研发、生产、销售和服务一体的高新技术企业。 金山科技从事医疗微系统领域20余年，先后研发出中国首颗胶囊内镜、全球首台全自动胶囊内镜机器人等先进胶囊内镜系列产品，推动国产胶囊内镜技术走在了世界前列。此外，金山科技还成功研发了食道阻抗-pH联合监测系统、pH胶囊无线检测系统、高清电子内镜、氩气高频电刀、宫腔直视吸引手术系统等60多项世界前列的医疗技术产品，95%以上产品实现全球首创或技术领先。 金山科技目前申请专利1200多件，其中发明专利400多件。解决了世界级的难题极低功耗集成电路设计，以及多种生物传感器开发、MEMS微系统芯片设计及工艺研究等多个行业关键共性问题，拥有核心技术产品30多项。金山科技凭借在数字医疗领域的贡献，先后被科技部授予“国家创新型企业”“国际科技合作基地”，被发改委授予“国家高技术产业化示范基地”，被财政部授予“国家技术成果转化基地”。斩获了国家科学技术进步奖、中国发明创业奖创新奖等诸多荣誉，2021年入选了工信部专精特新“小巨人”企业。
苏州矽联传感科技有限公司，成立于2022年8月31日，是一家高科技初创公司，专注于高性能CMOS图像传感器（CIS）和混合信号IC的设计。 公司创始人拥有来自全球领先公司的丰富经验。管理团队在公司治理、企业管理和产品开发方面拥有专业知识。研发团队成员大多拥有顶尖高校博士或硕士学位，具有世界一流的创新能力，在CIS和混合信号IC产品方面拥有丰富的经验。
无线通讯产品研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业，主要产品包括专网通信芯片及模块、专网通信终端、射频功放、系统设备及软件等，涵盖从芯片设计到整机制造，从终端设备到云端控制的完整产业链的企业。
宁波芯裕微电子有限公司是一家专业从事集成电路设计与销售的FABLESS公司。公司主要从事集成电路的设计开发及销售，承接客户委托的集成电路设计、开发和服务。公司拥有一支具有30年bipolar芯片研发经验的设计、销售团队。
类比半导体为一家模拟及数模混合芯片和解决方案供应商，公司专注于信号链、高精度ADC、电机驱动、放大器、MCU/DSP等领域的芯片设计，产品主要面向工业、通讯、医疗、汽车等市场。
源微半导体是一家专注于IoT智能电源驱动芯片的研发设计与应用销售的高科技芯片设计企业。团队集合了从正向的产品定义、设计、运营、技术市场到销售的海内外优秀人才，拥有丰富的IoT智能电源驱动芯片上下游的产业资源。公司致力于为光能市场、储能市场提供最优秀的高品质驱动芯片产品和技术服务。
黑芝麻智能科技有限公司，全球自动驾驶计算芯片引领者。黑芝麻公司致力于打造人工智能和计算机视觉的核心算法和计算平台。专注于视觉感知技术和自主IP黑芝麻芯片设计开发，构建开放的产业生态。黑芝麻公司集结了20年以上汽车领域和芯片领域从业经验的团队，黑芝麻ADAS、黑芝麻感知系统具有独特优势，为智能社会生活提供完整的解决方案。
苏州安超微电子有限公司成立于2019年9月，位于苏州工业园区纳米城。公司致力于应用型高端模拟芯片和数模混合SoC芯片设计与销售。团队掌握高精度模拟电路、超低功耗电路、近场通信射频电路、安全MCU芯片、信号处理算法、高可靠性质量设计等技术基础，具有15年以上、量产50亿颗以上的芯片设计与产业化经验。公司产品包括气体流量计量芯片、自动泊车雷达芯片、安全芯片、近场通信芯片等，可应用于燃气表和流量计等
武汉梦芯科技有限公司梦芯科技是一家专业从事北斗高精度定位芯片设计和精准位置服务的高新技术企业。坐落于国家级高新技术产业开发区（武汉·中国光谷）。公司致力于为各类智能终端产品提供北斗定位核心元器件，为北斗在高精度应用领域的推广提供差异化的完整解决方案，助推北斗产业规模化应用与发展。
至讯创新科技（无锡）有限公司，一家专注于存储芯片产品的半导体设计公司。公司专注于中小容量存储芯片的研发，致力于为国内外客户提供一站式中小容量存储解决方案，覆盖从芯片设计研发到产品交付全流程，形成了完整的价值链和生态系统。
