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派卫格主要从事产品内包装、气柱包装、缓冲包装、防震包装、易碎品包装，包装袋定制，货运物流过程中缓冲防震，保护产品在运输过程中免受损坏。主营产品有充气袋，AirBag,气柱袋，缓冲气柱包装袋，填充气袋，纸箱内部空间填充，缓冲气垫，集装箱充气袋，集装箱填充气袋等各类充气袋包装袋。2006年至今派卫格取得快速充放气阀专利，连续充气包装气囊专利，新型填充气袋专利，悬空包装气囊专利，气柱袋包装专利，产品通过全球领先的sgs质量检测认证，众多世界五百强企业已成为战略合作伙伴。
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纸箱包装生产厂家无锡玉成包装材料有限公司专业生产重型瓦楞纸箱，危险品包装运输纸箱，保温纸箱、纸盒包装以及各种电商给纸箱定制等，免费设计，快速出货交付。拥有数十名纸箱裁剪及多色印刷设备，厂家直销，量大从优。
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芜湖炜豪吸塑包装制品有限公司主要生产各种吸塑包装盒、电子托盘、包装袋等包装制品，广泛应用于消费电子、化妆品、家电、汽车电子和医药等行业。
弘模半导体技术(上海)有限公司是一家由总部位于法国波尔多XMODTECHNOLOGIES投资的公司.其主要目的是积极打造完善的中欧半导体产业的技术平台.其中主要包括MPW,DESIGN,MODELING,PACKAGING,IP等一系列服务. 弘模半导体技术成立于2013年,主营业务是给半导体厂和设计公司提供器件测量和模型服务,这和母公司XMODTechnologies(www.xmodtech.com)的主要业务相近.在和国内众多客户交流中,体会到整个半导体产业链的不通畅.为此,针对不同客户,弘模半导体提供了不同的平台服务除了模型产业平台 MPW:为了不让器件模型产业变成设计公司发展的壁垒一样,公司积极整和中国和欧洲MPW资源,为设计公司提供优质MPW的平台,同时,也让国内的FOUNDRY能走出去,为国外的设计公司服务. DESIGN:为设计公司也搭建平台,让它们能够让更多的接触到终端客户,通过模型平台的服务,实现和半导体生产的无缝连接.通过提供IPLIBRARY和IP,ASIC等设计,让设计公司实现更高的附加价值 TURNKEY:从设计开始,MPW流片,测试,封装到最后成品的整套服务. MEASUREMENTPLATFORM:测试是建模的基础,这需要很多KNOW-HOW,通过测试平台的建设让中欧之间能测量高精尖的器件和产品. DEVICEMODELING:提供器件建模，工艺器件性能等咨询服务，使芯片设计公司和半导体厂实现无缝连接，减少设计/工艺轮回时间 ICtraining:提供模型,设计等全方位的培训课程,定期请欧美学术界,工业界人士来国内组织演讲,派国内人士到欧洲这边进行定向培训. 所有平台的建立都是以模型为核心价值,弘模半导体是弘杨模型产业为己任,让下面的平台转起来,越转越快.
