深圳市晶导电子有限公司是专业的集开关电源方案设计、电源管理IC及半导体分立器件的研发、封装、测试、销售、技术服务为一体的国家级高新技术企业。

安徽瑞迪微电子有限公司专业从事IGBT模块研发,封装测试及销售,产品主要应用于新能源汽车,风电,光伏,变频器,UPS,焊机,感应加热及白色家电等领域

合明科技专注SMT电子组件清洗剂28年，主营水基清洗剂、PCBA电路板清洗剂、芯片封装清洗剂、功率模块/分立器件清洗剂，产品涵盖从半导体先进封装到PCBA电路板组件终端清洗。

斯达半导体股份有限公司成立于2005年4月，专业从事以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售服务，是目前国内功率半导体器件领域的领军企业。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、浙江和欧洲均设有子公司，并在国内和欧洲德国和瑞士设有研发中心。2020年在上海交易所主板上市，股票简称：斯达半导，代码：603290。根据国际著名市场调研机构Omdia最新报告，2021年公司在全球IGBT模块市场排名第六，在中国企业中排名第一。 公司产品分功率芯片和功率模块两大类，主要包括IGBT、MOSFET、FRD、SiC芯片和模块。其中IGBT模块产品超过600种，电压等级涵盖100V～3300V，电流等级涵盖10A～3600A。产品已被成功应用于新能源汽车、新能源、工业控制、机车牵引、输变电、白色家电等领域。2022年斯达车用模块配套超过120万辆新能源汽车，较大程度缓解了国内汽车芯片和模块严重紧缺的局面。

扬杰科技股份是国内少数集半导体分立器件芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等产业链垂直一体化（IDM）的杰出厂商。产品线含盖分立器件芯片、MOSFET、IGBT&功率模块、SiC、整流器件、保护器件、小信号等，为客户提供一揽子产品解决方案。

注于半导体先进封装整体解决方案，可提供全国唯一的无源元器件测试和半导体先进封装设备方案。现有产品线范围涵盖半导体、分立器件、通信、新能源、微波等领域，为行业提供覆盖后道全产业链的封装测试解决方案。

半导体分立器件测试仪