深圳田十科技有限公司,半导体封装银胶厂家,提供LED固晶,芯片固晶,高导电率银胶.公司是一家专注于电子级粘合剂产品和解决方案的科技企业，产品广泛应用于电子原器件保护、LED固晶及半导体封装等领域。公司还研发了多种可应用于不同场景使用需求的UV可剥胶，打破了该产品被国外垄断的局面。
日东科技40年专注波峰焊、回流焊、选择性波峰焊、半导体封装设备的研发生产厂家，提供日东波峰焊、日东回流焊、选择性波峰设备应用解决方案。
格润智能装备（深圳）有限公司,点胶机设备厂家,提供焊锡机,螺丝机,AOI设备定制与批发,公司是一家国家级高新技术企业，专注于自动化装联及半导体封装测试设备的研发与制造。五大核心工艺设备包括激光焊锡、选择性波峰焊、AOI/SPI检测设备、高精度视觉点胶设备及多轴联动智能锁付设备，全面满足精密电子装联需求
昆山法密尔精密机械有限公司成立于2016年3月，是集产品设计、研发和生产销售于一体的应用于半导体封装测试夹具、精密冲压件开发及加工制造、非标智能自动化设计及制造的生产厂商。
鸿宝科技股份有限公司经营范围：半导体封装新材料开发，半导体电子元器件设计开发，半导体户外照明设计，半导体集成光源标准化模组研发，照明产品设计，商业亮化设计,我们主要经营鸿宝科技股份,半导体封装新材料开发,半导体电子元器件设计开发,半导体户外照明设计,半导体集成光源标准化模组研发,照明产品设计和鸿宝科技股份,半导体封装新材料开发,半导体电子元器件设计开发,半导体户外照明设计,半导体集成光源标准化模组研发,照明产品设计，如果有兴趣请联系我们公司鸿宝科技股份有限公司，我们会以好的质量有竞争力的价格是您的优选!
专业从事可靠性检测设备研发生产的国家级高新技术企业。三海智能成立以来专注于半导体封装、测试、老化领域的智能装备研发、生产、销售和技术服务，公司现有产品方向主要包括半导体封装设备、半导体高低温分选设备、晶圆级自动老化上下料及老化设备（WLBI）、半导体用环境试验设备及各类半导体封装、测试、老化领域的智能化、数字化产线设计、规划、实施。
CeramicBasedSemiconductorPackagingSolution&ProductSupplier 陶瓷基半导体封装解决方案与产品供应商 Focus:Miniature,Integration,HighDensity,HighPower,HighReliability 专注：微缩·集成·高密度·大功率·高可靠
托普科实业专注为电子制造商提供:二手西门子贴片机租赁出售,ASM西门子多功能贴片机,松下贴片机,SMT高速贴片机,真空回流焊,波峰焊,锡膏印刷机,3DSPI锡膏厚度测试仪,3DAOI自动光学检测仪,半导体封装设备,SMT周边设备,MES生产制造管理系统,整厂搬迁,设备维修等SMT一站式整体解决方案服务。
蓝牙耳机点胶机,全自动高速点胶机,手机中框点胶机选择东莞市盛杰智能装备有限公司,我司主营点胶机,超窄边框点胶机,胶路检测机,桌面式点胶机,非标点胶机等，应用领域涉及半导体封装、智能手机、PC、智能穿戴、汽车电子、航空航天、LED等。
宁波港波电子有限公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的企业，主要产品有：半导体塑封引线框架、汽车芯材、太阳能光伏带、注塑件等，年生产能力超过220亿只
深圳市德创精密科技有限公司是一家从事选择性波峰焊设备,半导体封装清洗机的研发,生产和销售的厂家.我们提供高性能的桌面选择性波峰焊,PCBA清洗机等设备,价格实惠,售后服务及时.咨询热线:陈先生13602588976.
柏宇电子科技有限公司成立于深圳，立足于中国华南电子行业发达的珠江三角洲。从成立之初，我们就是一支充满活力的专业团队，一直专注于PCBA组装以及半导体封装行业的设备销售、软件集成和技术服务，为用户工厂的智能生产，提供优质的方案和设备。凭借着深厚的技术优势和优秀的人才队伍及高效的管理体制，得到了世界设备制造商等厂家的一致认可，被韩国高永KOHYOUNG和日本JUKI株式会社授予中国区一级代理商。
鼎晶科技创立于2009年，是半导体封装细分领域的知名设备企业，致力于为半导体封装细分领域的客户，提供以芯片邦定技术为核心的整线专用技术装备解决方案和设备云服务，满足客户智能制造需求。
快克智能装备股份有限公司创立于1993年（股票代码：603203），致力于为精密电子组装半导体封装检测领域提供智能装备解决方案。公司在运动控制、软件系统、视觉算法、精密模组等技术方面不断创新突破，形成精密焊接装联设备、视觉检测制程设备、智能制造成套装备、固晶键合封装设备，服务于智能终端、新能源汽车、新能源、智能物联、半导体等行业，推动工业数字化、智能化升级；公司是国家高新技术企业。
合明科技专注SMT电子组件清洗剂28年，主营水基清洗剂、PCBA电路板清洗剂、芯片封装清洗剂、功率模块/分立器件清洗剂，产品涵盖从半导体先进封装到PCBA电路板组件终端清洗。
无锡中镀科技有限公司_晶圆制造、半导体封装、显示面板、光伏等应用领域提供可持续发展的高端电子化学品
华微热力技术(深圳)有限公司专注于真空回流焊,真空炉及氮气保护焊接炉等设备的研发与生产.作为半导体封装设备源头厂家,团队技术实力雄厚,拥有自主研发技术和完善的生产体系,技术咨询热线:0755-28288217,欢迎垂询合作!
科锐精密工业（深圳）有限公司位于深圳市龙岗吉街道甘李路一号巨银科技工业园,科锐精密主要从事点胶设备的研发、生产和销售，同时提供各种点胶设备和喷涂配件，并对外承接各类点胶设备精密零部件加工业务。科锐精密也是国内知名的精密加工设备和行政设备制造商。
广东寅创科技有限公司拥有超精密火花机,数控段差机,沙迪克放电机,CNC加工中心,专注于精密钨钢加工微孔加工,主营:点胶阀配件,点胶机喷嘴,焊锡锡嘴,劈刀立针,陶瓷零件,钨钢机械零件,医疗模具配件,电话:13580829348.
威格鲁（苏州）有限公司为英国CRCBONDCorp提供技术支援企业，希尔希邦德专业从事UV胶水的研发制造,配套设计UVLED面光源,UVLED线光源,UVLED点光源,UVled冷光源,UV机,LEDUV灯,UV光固化机,UV灯,UV炉系列产品配套研发以及装配、销售，主要用于UV胶水、UV涂料、UV油墨的固化，以及荧光检测、消毒杀菌，应用覆盖到微电子，医疗，半导体封装，新材料，军工制造，航空航天业。
福英达是一家全球领先的微电子与半导体封装材料方案提供商，集产，销，研于一体，产品涵盖焊锡粉，无铅锡膏,高/低温锡膏，金锡锡膏，超微锡膏，超微焊粉等,拥有从合金焊粉到应用产品的完整产品线,是目前全球唯一可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的电子级封装材料生产厂家,是工信部焊锡粉标准制定主导单位,主营焊料行业20+年，欢迎广大新老客户前来洽谈选购定制，全球客服电话：18126319449
卓兴为客户提供一站式半导体封装制程解决方案，主营产品为先进封装设备、功率器件封装设备、MiniLED晶片转移设备、智能化控制设备及半导体封装制程管理系统等。
